Die optische Verbindungstechnik ist eine der großen Triebfedern in der Entwicklung der Nachrichtentechnik und auch zunehmend im Computerbereich. Hauptproblem optischer Verbindungstechnik im Kurzstreckenbereich (board to board, chip to chip) dind derzeit die hohen Kosten sowie das aufwendige Alignment. Ziel des Projekts, Anbindung von 50.000 Sensoren eines geplanten Detektors für Teilchenbeschleuniger, ist die Entwicklung von passiven Koppelstrukturen, mit denen VCSELs in einem Alignmentschritt an Glasfasern gekoppelt werden. Eine derartige Struktur muss einerseits eine Positionierung der Glasfaser ermöglichen, andererseits auch bestimmte optische Eigenschaften erfüllen, beispielsweise Strahlumlenkung um 90 Grad. Mit Hilfe von Tiefenlithographie und Schrägbelichtung wurden Mikrospiegelarrays hergestellt, welche gleichzeitig als Haltestruktur für Glasfasern dienen. Durch geeignete Spritzgussverfahren kann die Struktur beliebig vervielfältigt werden. Die Integration auf Waferebene ermöglicht mit nur einem Alignmentschritt die Verbindung zwischen VCSEL und Koppelelementen und kann zu einer deutlichen Kostensenkung für optische Verbindungen führen.
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